OSAT厂商预计AI芯片需求将推动2024年增长
币界网报道:据《科创板日报》援引台湾电子时报报道,尽管主要 OSAT(外包半导体封装和测试)在 2023 年 1-9 月的总收入有所下降,但市场消息人士表示,他们正在为人工智能(AI)和高性能计算芯片需求的预期增长做好准备,这将推动 2024 年的增长。参与台积电 CoWoS 封装供应链的企业也将从明年纯晶圆代工厂即将扩大的产能中获益。
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