美国商务部（DOC）已与韩国SK海力士达成一项不具约束力的初步条款备忘录（PMT），可能提供高达4.5亿美元的联邦激励措施。根据《芯片与科学法案》提供的这笔资金将有助于SK海力士在印第安纳州建设一个新的芯片封装工厂。

新工厂将专门专注于高带宽存储器（HBM）的先进封装和研发（R&D）。此前，该公司曾承诺投资约38.7亿美元，在印第安纳州西拉斐特建立一个内存封装厂和一个先进的研发设施。

新技术增强了数据处理能力

新工厂位于普渡大学研究园区，预计将创造近千个工作岗位，弥补美国半导体行业的主要不足。它将包括一条最先进的半导体封装线，用于制造人工智能系统中使用的GPU所需的高带宽存储器（HBM）芯片。

该工厂将生产HBM芯片，每秒能够处理1.18 TB的数据，这是对现有设备的巨大改进。预计生产将于2028年下半年开始。正如DOC所述，拟议的资金将在印第安纳州建立一个研究中心，旨在与普渡大学合作，加强美国半导体生态系统和技术主导地位。

该公司还将与普渡大学和常春藤技术社区学院合作，提供培训计划和跨学科学位课程，以加强人才库。

CHIPS法案为额外的融资机会打开了大门

除了上限为4.5亿美元的直接资金外，CHIPS项目办公室还可以根据《CHIPS和科学法案》提供高达5亿美元的贷款担保。

SK海力士首席执行官Kwak Noh Jung表示：“我们正在推进印第安纳州生产基地的建设，与印第安纳州、普渡大学和我们的美国商业伙伴合作，最终从西拉斐特提供领先的人工智能存储产品。”

2024年5月，SK海力士表示，由于对人工智能解决方案的需求增加，该公司今年的HBM芯片已全部售罄。该公司还表示，明年可能上市的芯片也可能很快售罄，这表明HBM芯片在人工智能芯片组中的重要性。

除了SK海力士的投资外，美国商务部5月还透露，将向Absolics提供7500万美元的赠款，用于在佐治亚州建造一座新工厂。该设施将提供半导体行业所需的关键材料，从而加强美国半导体生态系统。