三星电子最近为其八层HBM3E存储芯片获得了Nvidia的认证。八层HBM3E芯片是前代芯片的新改进版本，具有更高的性能和功耗。

这一点很重要，因为高级内存解决方案的市场持续增长，特别是在需要快速处理大量数据的人工智能应用中。

三星克服了之前的挑战，以满足Nvidia的标准

三星在HBM3E芯片上的进步紧随过去在产生热量和电力使用方面遇到的其他问题之后。该公司已努力克服这些挑战，满足Nvidia的要求。这些测试的成功通过表明三星已准备好应对对内存解决方案日益增长的需求。

英伟达对三星HBM3E芯片的批准也为未来的合作创造了机会。尽管供应协议尚未签署，但批准应会在不久的将来产生合同，供应将不早于2024年最后一个季度开始。此举可能有助于降低英伟达对单一供应商潜在问题的敏感性，从而提高其供应链的可靠性。

此外，三星的第四代HBM3芯片最近获得了Nvidia的认证。尽管如此，这些芯片预计将主要应用于英伟达特定的中国显卡，这表明英伟达对市场采取了相当有选择性的态度。

有传言称Nvidia首席执行官批准了十二层芯片

尽管取得了这一成功，三星的十二层HBM3E芯片仍在评估中。据报道，热量和功耗问题可能会影响十二层芯片。据说三星正在努力解决这些问题，尽管该公司已经驳回了这些问题。

据韩国媒体Alphabiz报道，三星的12层HBM3E芯片据称得到了英伟达首席执行官黄仁勋的批准。这一说法涉及一个物理单元上的“Jensen Approved”商标，这是对Nvidia接受三星创新的承认。然而，英伟达没有官方声明，这意味着十二层芯片仍在测试中。

TrendForce指出，HBM3E芯片将成为今年下半年的主流产品。这一趋势可归因于它们在行业中日益增长的重要性。三星和SK海力士有望成为这一背景下的主要市场参与者；三星计划在年底前销售大量HBM3E芯片。三星估计，到明年第四季度，其HBM芯片中约60%将是HBM3E。

SK海力士自3月底以来一直在向英伟达运送HBM3E芯片，预计将保持其在市场上的主导地位。美光科技还打算为Nvidia的H200 Tensor Core GPU提供HBM3E芯片，这将进一步加剧竞争。